チップ外観検査装置

 

概要

本装置は、パーツフィーダにより送られる電子部品チップの表面をCCD倍速カメラで撮像し
チップの電極面及び素体面の欠陥を検査し外部にNG信号を出力するものです。
欠陥発生時の画像はハードディスクに保存することが出来ます。

システム構成

特徴

  • 処理の高速化を図るため倍速カメラを使用しています。(画像取込8ms)
  • 高速処理アルゴリズムを採用していますので4台使用する事によりチップの4面を30画面/Secで検査できます。
  • 2電極チップ、多電極チップに対応してすます。
  • トリガー信号により照明の制御も行っています。
  • 電極部の検出、寸法測定、マーカーの認識、マスク処理、2値化、ずらし演算 ウインドウ自動追従等を行います。

検査条件・仕様

  • 対象物 電子部品チップ(2電極、多電極チップ)
  • サイズ 1~2mm × 3~4mm
  • 処理速度 最高1800個/分